PCB 네 레이어 보드 기존의 라미네이트 구조 및 디자인 솔더 마스크를 수행하는 방법

점점 더 복잡하고 고속 회로 설계로 인해 다양한 신호 (특히 고속 신호)의 무결성을 보장하는 방법, 즉 신호 품질을 보장하는 방법이 어려운 문제가되었습니다. 이때, 송신선 이론의 도움을 받아 분석하고, 신호선의 특성 임피던스 정합을 제어하는 것이 핵심이 된다. 임피던스 제어가 엄격하지 않으면 상당한 신호 반사 및 신호 왜곡이 발생하여 설계 실패가 발생합니다.

PCI 버스, PCI-E 버스, USB, 이더넷, DDR 메모리, LVDS 신호 등과 같은 공통 신호는 모두 임피던스 제어가 필요합니다. 임피던스 제어는 궁극적으로 PCB 설계를 통해 실현되어야하며 PCB 보드 공정에 대한 더 높은 요구 사항도 제시됩니다. 초기 단계에서 우리 회사는 임피던스 계산 규칙 및 기본 지식과 같은 기술 문서를 발표했습니다. 일부 고객의 요구를 충족시키기 위해 다음은 다양한 플레이트 두께와 몇 가지 일반적인 임피던스 계산 결과의 기존 4 레이어 라미네이트 구조를 소개하며, 필요한 고객은 다음과 같은 권장 매개 변수에 따라 임피던스 선 너비와 간격을 설계 할 수 있습니다.

1. 완성 된 플레이트의 두께는 1.6mm (라미네이트 구조)입니다.

2. 완성 된 판의 두께는 1.2mm (라미네이트 구조)입니다.

3. 완성 된 플레이트의 두께는 1.0mm (라미네이트 구조)입니다.

4. 완성 된 판의 두께는 0.8mm (라미네이트 구조)입니다.

위의 4 개의 라미네이트 구조는 우리의 4 층 전통적인 라미네이트 구조입니다. 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 종래의 적층 구조물에 사용되는 PP는 2116이고, 두께는 약 0.12mm이다.

우리 회사의 전통적인 가압 구조의 경우, 기존 임피던스 라인의 매개 변수 (예 : L1 레이어 임피던스 라인은 L2 레이어 및 L4 레이어 임피던스 라인은 L3 레이어를 참조) 매개 변수는 다음 계산 결과를 참조 할 수 있습니다.

1. 외부 층 선 폭은 0.195mm이고, 단 하나 끝 임피던스는 50+/-10% 옴 (L1 Ref L2 층, L4 층 Ref L3 층)에 통제됩니다

2. 양면 선폭 0.19mm, 선 대 구리 간격 0.254mm, 제어 단일 종단 동일 평면 임피던스 50 + / -10 % 옴 (L1 Ref L2 층, L4 레이어 Ref L3 층)

3. 양면 선 폭 0.1524mm, 선 간격 0.2032mm, 제어 차동 임피던스 100 + / -10 % 옴 (L1 Ref L2 층, L4 층 Ref L3 층)

4. 양면 선 폭 0.1868mm, 선 간격 0.1778mm, 제어 차동 임피던스 90 + / - 10 % 옴 (L1 Ref L2 층, L4 층 Ref L3 층)

이것은 PCB 네 층 보드의 전통적인 라미네이트 구조 및 디자인 솔더 마스크입니다.