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PCB 및 FPC 골드 핑거의 납땜 요구 사항을 실현하는 방법

Jun 18, 2022

FPC는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPC라고 함)으로 PI(폴리이미드) 필름을 기재로 하고 동박을 적층한 회로기판입니다. PCB 경질 인쇄 회로 기판과 비교할 때 FPC 회로 기판은 자유 굽힘, 접힘 및 권선의 장점이 있습니다. 제품 조립시 와이어와 같이 제품 내부 공간의 레이아웃에 따라 FPC를 임의로 배치할 수 있어 3차원 공간에 부품을 임의로 배치할 수 있으며 와이어와 회로의 연결 게시판 취소도 가능합니다. 따라서 FPC 전자 제품을 소형화 및 정제할 수 있으며 제품의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.


FPC는 이동 통신 제품, 랩톱 컴퓨터, 소비자 전자 제품, 항공 우주, 군용 전자 장비 및 기타 분야에서 널리 사용되었습니다.

FPC product

FPC의 주요 특징 중 하나는 회로 연결을 실현할 수 있다는 것입니다. 기존 연결 방법은 크게 두 가지가 있습니다. 하나는 커넥터를 사용하여 연결하는 것입니다. 커넥터를 사용하여 연결하는 것이 편리하지만 설치 공간이 많이 필요하고 삽입이 불안정합니다. 비용이 많이 든다는 단점은 공간이 크고 경도가 높은 일부 PCB 기판에만 사용된다는 단점이 있습니다.

FPC board

일반적인 회로 연결은 여전히 ​​​​용접이지만 FPC를 용접하려면 골드 핑거 처리가 필요합니다. FPC 골드핑거는 양면 PI를 제거한 후 동박만 남은 부분입니다. 매우 얇은 두께와 구리의 연성이 그다지 좋지 않아 FPC의 골드 핑거 끝이 매우 취약합니다. 따라서 현재의 가공 기술은 일반적으로 골드 핑거의 블랭크에 PI 레이어를 추가하여 골드 핑거 끝의 유연성과 인장 강도를 향상시킵니다. 그러나 FPC의 전단응력 저항성과 용접의 어려움 및 용접 수율은 크게 개선되지 않았다.


선행 기술의 FPC 골드 핑거에는 다음과 같은 단점도 있습니다.


1. FPC 용접 위치가 응력에 저항하는 능력이 매우 낮고 생산 및 운송 과정 및 생산 공정에서 파손, 금 손가락 분리 및 용접 위치 탈락과 같은 많은 문제가 발생하기 쉽습니다.

2. FPC 용접 공정의 공정 난이도가 증가하고 가상 용접으로 인해 제품 고장이 발생하기 쉽습니다.

3. FPC 용접 위치가 견딜 수 있는 응력 한계는 매우 작아서 조립된 제품의 품질과 수명을 감소시킵니다.

FPC gold finger

그렇다면 FPC 골드 핑거를 레이저 용접할 수 있습니까?


대답은 예입니다. 선행 기술에 존재하는 문제를 해결하기 위해 FPC의 골드 핑거에 대한 레이저 솔더링 기술이 제공되어 FPC의 용접 끝에서 골드 핑거의 양쪽에 구리 호일을 전위합니다. 용접 공정의 가공 난이도를 감소시킵니다. , 용접 중 금 손가락이 파손될 가능성을 줄이고 제품 용접 수율을 향상시킵니다. FPC 용접 위치의 응력 강도를 높이고 생산 공정에서 FPC 용접 위치를 줄입니다. 조립된 제품의 품질과 제품 수명.


fpc 골드 핑거 및 pcba 연결 구성 요소의 용접 요구 사항 실현


1. 플러그인 부품의 용접면에 있는 핀의 높이는 1.5~2.{5}}mm입니다. SMD 구성 요소는 보드 표면에서 평평해야 하며, 솔더 조인트는 버가 없고 약간 호 모양이어야 하며, 솔더는 솔더링 끝 높이의 2/3를 초과해야 하지만 솔더링 높이를 초과해서는 안 됩니다. 끝. 적은 양의 주석, 구형 솔더 조인트 또는 솔더 커버링 패치는 모두 좋지 않습니다.

2. 솔더 조인트 높이: 솔더 등반 핀의 높이는 단일 패널의 경우 1mm 이상, 이중 패널의 경우 0.5mm 이상이어야 하며 주석을 관통해야 합니다.

3. 솔더 조인트의 모양: 원추형이며 전체 패드를 덮습니다.

4. 땜납 접합 표면: 부드럽고 밝으며 검은 반점, 플럭스 및 기타 부스러기, 스파이크, 구덩이, 기공, 노출된 구리 및 기타 결함이 없습니다.

5. 납땜 접합 강도: 잘못된 납땜 및 잘못된 납땜 없이 패드와 핀으로 완전히 젖음.

6. 솔더 조인트의 단면 : 부품의 절단 발은 가능한 한 솔더 부분으로 절단되어서는 안되며 핀과 솔더 사이의 접촉면에 균열 현상이 없어야합니다. 단면에 스파이크와 미늘이 없습니다.

7. 니들 시트 용접 : 니들 시트가 바닥 보드에 삽입되어야하며 위치가 정확하고 방향이 정확합니다. 니들 시트가 용접된 후 바닥 부동 높이는 0.5mm를 초과해서는 안 되며 시트 본체가 실크 스크린 프레임 너머로 비뚤어져서는 안 됩니다. 니들 시트의 열도 깔끔하게 유지되어야 하며, 어긋남이나 고르지 않음이 허용되지 않습니다.