HDI 1 plus n plus 1 회로 기판

HDI는 고밀도 상호 연결(HDI)에 의해 제조된 인쇄 회로 기판인 고밀도 인터커넥터 기판입니다. 인쇄 회로 기판은 도체 배선으로 보완된 절연 재료로 형성된 구조 요소입니다. 인쇄 회로 기판이 최종 제품으로 만들어지면 집적 회로, 트랜지스터(트랜지스터, 다이오드), 수동 부품(저항, 커패시터, 커넥터 등) 및 기타 다양한 전자 부품이 그 위에 실장됩니다.

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설명

제품 상세 정보

전자 산업이 계속 변화함에 따라. 전자 제품은 경량화, 박형화, 단축화 및 소형화를 향해 발전하고 있으며 이에 상응하는 인쇄 기판도 고정밀, 세선 및 고밀도라는 과제에 직면해 있습니다. 세계 시장에서 회로 기판의 추세는 고밀도 인터커넥트 제품에 실명을 도입하는 것입니다. 매립된 비아는 시간을 보다 효과적으로 절약하고 선 너비와 선 간격을 더 얇고 좁게 만들 수 있습니다.

PCB HDI 1+n+1 Board

레이어: 8

기본 재료:FR4 높은 Tg

두께: 1.6±0.10mm

최소 구멍 크기:0.15mm

최소 선 너비/간격:{0}}.10mm/0.10mm

내부 레이어 PTH와 라인 사이의 최소 간격: 0.2mm

크기: 225mm×168mm

표면 처리:ENIG

특기: 구리 도금된 셧다운을 통한 레이저, VIPPO 기술, 묻힌 구멍

응용 프로그램: 컴퓨터

HDI N 플러스 n 플러스 N 타입

1 더하기 N 더하기 1

1+N+1

1 plus N plus 1 stacking type에서 "1"은 코어의 양쪽에 하나의 순차적인 적층을 나타냅니다. 연속 적층은 총 N + 2층에 대해 2개의 구리층을 추가합니다. 상단 레이어에는 구멍을 쌓을 수 있는 추가 라미네이트가 있습니다. 이 구조는 입출력 횟수가 적은 BGA에 적합하며 설치 안정성이 좋다.

2 더하기 N 더하기 2

2+N+2

이제 위에 표시된 2 + N + 2 스택을 살펴봅니다. 이 구조는 고밀도 인터커넥트의 2개 레이어를 포함하며 더 작은 피치와 더 많은 I/O 수를 가진 BGA에 적합합니다. 이러한 설계는 구리를 사용하여 일반적으로 고수준 신호 애플리케이션에 사용되는 엇갈린 또는 적층된 마이크로비아를 채웁니다.

모든 레이어

Any layer

모든 레이어 구조는 HDI 설계에 사용되는 또 다른 접근 방식입니다. 모든 레이어 PCB는 클래스 VI HDI 표준을 따르는 HDI PCB 설계의 다음 단계 발전입니다. 모든 마이크로비아 레이어는 상호 연결이 자유롭기 때문에 모든 레이어 기술을 높은 수준의 상호 연결 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.

이 방법에서 미세 다공성 층은 프리프레그에서 재배포층으로 사용되거나 프리프레그에서 부유한다고 말할 수 있습니다. 층의 마이크로비아는 먼저 드릴링, 충전, 전기도금, 인쇄, 에칭 및 라미네이션 프로세스 후에 구성됩니다. 그런 다음 동일한 과정을 거쳐 기존 레이어 위에 다른 레이어를 쌓습니다.

HDI의 응용

전자 설계는 전체 기계의 성능을 지속적으로 향상시키는 동시에 크기를 줄이기 위해 노력하고 있습니다. 휴대전화에서 스마트 무기에 이르기까지 소형 휴대용 제품에서 "소형"은 영원한 추구입니다. HDI(High Density Integration) 기술은 전자 성능 및 효율성에 대한 더 높은 표준을 충족하면서 최종 제품 설계의 소형화를 가능하게 합니다. HDI는 휴대폰, 디지털(카메라) 카메라, 노트북 컴퓨터, 자동차 전자 제품 및 기타 디지털 제품에 널리 사용되며 그 중 휴대폰이 가장 널리 사용됩니다. HDI 보드는 일반적으로 빌드업 방식으로 제조됩니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 일회성 빌드업이고 고급 HDI는 적층, 전기도금, 레이저 다이렉트 드릴과 같은 고급 PCB 기술을 사용하면서 두 가지 이상의 빌드업 기술을 사용합니다. 하이엔드 HDI 보드는 주로 5G 휴대폰, 첨단 디지털 카메라, IC 캐리어 보드 등에 사용됩니다.

베톤 FAQ

Q1. 견적에 필요한 것은 무엇입니까?

1.거버 파일 & 봄 리스트.

2. 우리를 위한 pcba 또는 pcba 샘플의 명확한 사진.

3. PCBA에 대한 테스트 방법.

Q2. 내 파일은 안전한가요?

귀하의 파일은 완전한 안전과 보안에 보관됩니다. 우리는 고객의 지적 재산을 보호하며 제3자와 절대 공유하지 않습니다.

Q3.MOQ?

MOQ가 없습니다. 소량 및 대량 생산을 유연하게 처리할 수 있습니다.

Q4. 배송비?

배송비는 제품의 목적지, 무게, 포장 크기에 따라 결정됩니다. 당신이 당신에게 운임을 인용하기 위하여 저희가 필요로 하는 경우에 저희에게 알려주십시오.

Q5. PCB의 품질을 어떻게 보장할 수 있습니까?