PCB 다층 기판 기능

PCB 다층 기판과 단면 및 양면 기판의 가장 큰{0}차이점은{1}내부 전력 레이어(내부 전기 레이어 유지)와 접지 레이어가 추가된다는 점입니다. 전력 및 접지 네트워크는 주로 전력 계층에서 라우팅됩니다. 그러나 다층{2}}기판 배선은 주로 상단 레이어와 하단 레이어를 기반으로 하며 중간 배선 레이어로 보완됩니다. 따라서 다층{3}}보드의 디자인은 기본적으로 양면 보드의 디자인과-동일합니다. 핵심은 내부 전기층의 배선을 최적화하여 회로 기판의 배선이 보다 합리적이고 전자기 호환성이 더 좋도록 하는 방법에 있습니다.