PCB 드라이 필름이란 무엇입니까?

Dry Film은 전기도금 및 식각 기능을 차단할 수 있는 고분자 물질입니다. 반응 원리는 자외선 조사에 의해 중합 반응이 진행된 후 기판 표면에 부착된 안정한 물질이 생성된다는 것입니다. 그것은 마이크로 전자 산업 및 회로 기판 제조 산업에서 널리 사용됩니다. 소모품.

1. 단면 PCB

기판 재료는 주로 종이 페놀(페놀) 구리 시트 적층판(하단은 종이 페놀, 상단은 구리 호일) 및 종이 에폭시(에폭시) 구리 시트 적층판입니다. 대부분 라디오, AV기기, 히터, 냉장고, 세탁기 등의 가전제품과 프린터, 자판기, 회로기, 전자부품 등의 상업용 기계에 사용된다. 가격이 저렴하다는 장점이 있습니다.

2. 양면 PCB

기판 재료는 주로 Glass-Epoxy 동판 적층판, GlassComposite(유리 합성물) 동판 적층판 및 종이 에폭시 동판 적층판입니다. 대부분 개인용 컴퓨터, 전자악기, 다기능 전화기, 자동차 전장품, 전자주변기기, 전자장난감 등에 사용된다. Glass styrene 수지 동 적층판의 경우, 유리 폴리머 동 적층판은 통신기기, 위성방송기기 등에 주로 사용된다. , 그리고 이동통신기기는 고주파 특성이 우수하기 때문에 비용이 많이 드는 것은 물론이다.

3. 3-4 레이어 PCB

기판 재료는 주로 Glass-Epoxy 또는 벤젠 수지입니다. 주요 용도는 개인용 컴퓨터, Me(의료 전자, 의료 전자) 기계, 측정 기계, 반도체 시험기, NC(숫자 제어, 수치 제어) 기계, 전자 스위치, 통신 기계, 메모리 회로 기판, IC 카드 등입니다. 또한 유리 복합 구리 시트입니다. 적층 기판은 주로 우수한 가공 특성에 중점을 둔 다층 PCB 재료입니다.

4. 6-8 레이어 PCB

기판 재료는 여전히 유리-에폭시 또는 유리 벤젠 수지입니다. 전자 스위치, 반도체 시험기, 중형 개인용 컴퓨터, EWS(엔지니어링 워크스테이션, 엔지니어링 워크스테이션), NC 및 기타 기계용.

5. 10개 이상의 레이어가 있는 PCB

기판은 주로 Glass 벤젠 수지 재료로 만들어지며 Glass-Epoxy는 다층 PCB 기판 재료로 사용됩니다. 이 유형의 PCB는 주로 고주파 특성과 우수한 고온 특성을 갖기 때문에 주로 대형 컴퓨터, 고속 컴퓨터, 통신 기계 등에 적용되는 비교적 특수합니다.

6. 기타 PCB 기판 재료

기타 PCB 기판 재료로는 알루미늄 기판, 철 기판 등이 있다. 회로는 기판에 형성되며 대부분 회전(소형 모터) 자동차에 사용된다. 또한, 고분자, 폴리에스터 등의 소재에 회로를 형성한 Flexible PCB(FlexiblPrintCircuitBoard)도 있어 단층, 복층, 다층 기판으로 사용할 수 있습니다. 이러한 종류의 연성회로기판은 주로 카메라, OA기기 등의 가동부와 위에서 언급한 Rigid PCB 간의 연결 또는 Rigid PCB와 Flexible PCB 간의 효과적인 연결 조합에 사용됩니다. 연결 결합 방법은 높은 탄성으로 인해 모양이 다양합니다.

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