회로 세라믹 PCB

회로 세라믹 PCB는 방열 성능, 전류 전달 용량, 절연, 열팽창 계수 등으로 인해 일반 유리 섬유 PCB 시트보다 훨씬 우수하므로 고전력 전자 모듈, 항공 우주, 군용 전자 및 다른 제품들.

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설명

제품 상세 정보

모델 번호: 회로 세라믹 PCB

유형: 세라믹 PCB

원산지: 중국

브랜드 이름: Beton

기본 재료: Al2O3/AlN

구리 두께:1-10oz

보드 두께:0.2mm - 2mm

최소 구멍 크기:{0}}.07mm±0.02mm

최소 선 너비:0.075mm

최소 줄 간격:0.075mm

표면 마무리: 침수 니켈/금/은/팔라듐, OSP

널 크기: 주문을 받아서 만드는

레이어:1-4레이어

키워드:세라믹 섬유판

배달: 택배

자료:Fr{0}}v0

서비스: 24시간 기술 서비스

circuits ceramic PCB

세라믹 다층판의 제조공정은 1회 소결 다층법과 후막 다층법이 있다

1. 1회 소결 다층법

세라믹 블랭크를 각인하여 성형하고, 도전층을 인쇄하고, 적층 또는 인쇄된 절연층을 형성하고, 형상을 펀칭하고, 소결하고, 귀금속을 도금한다.

2. 후막 다층 공법

세라믹 블랭크는 스탬핑 및 형성, 소결, 인쇄 전도성 층, 소결, 인쇄 절연 층, 인쇄 전도성 층 및 소결됩니다.

세라믹 인쇄 회로 기판은 주로 자동차 엔진 제어 회로, 비디오 레코더, VCD 및 기타 장치의 전원 및 발열체 회로 기판으로 사용되는 후막 및 박막 회로 및 하이브리드 회로 기판으로 사용됩니다. 이러한 인쇄 기판의 대부분은 저항 및 정전 용량과 같은 구성 요소를 포함하므로 다중 칩 회로 패키지 및 전기 튜너 기판으로도 사용할 수 있습니다.

우리가 필요한 이유회로세라믹 PCB:

FR{0}}에 비해 고전력, 고전류 및 높은 작동 온도 장치용 세라믹 PCB가 필요한 두 가지 주요 이유가 있습니다.

(1) 방열:

위에서 언급했듯이 FR-4은 우수한 열 전도체가 아니라 우수한 전기 절연체이므로 팬 및 방열판과 같은 능동 냉각 요소의 지원을 받지 않는 한 자체적으로 열을 효과적으로 발산하거나 전도할 수 없습니다. 작동 온도는 최대 350°C입니다.

(2) 열팽창 계수(CTE)

두 번째 이유는 FR{0}} 기판과 도체 금속(예: 구리) 간의 CTE 불일치입니다. 이는 열 순환 중에 열 분포가 고르지 않게 하고 PCB의 약한 부분을 손상시킬 수 있습니다.

세라믹 PCB의 일반적인 특성:

(1) 뛰어난 열전도율

(2) 좋은 기계적 강도

(3) 세라믹 PCB에 구현하기 쉬운 HDI(High Density Interconnection)

(4) CTE와 전도성 레이어, 트레이스 및 구성 요소의 호환성.

(5) 내화학성