다층 PCB 회로 기판

2003년에 설립된 Beton은 PCB 설계, 제조에서 PCB 조립, 테스트 및 하우징에 이르기까지 원스톱 서비스를 제공할 수 있는 고도로 전문적이고 경험이 풍부한 PCB 및 PCB 조립 제조업체입니다. 글로벌 EMS 시장에서 18년 이상의 성공적인 경험을 바탕으로 적시 배송을 제공합니다.

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설명

제품 상세 정보

다층 PCB는 모든 층과 재료를 고온 및 고압에서 접합하여 층 사이에 갇힌 공기를 제거하여 제작됩니다. 수지 및 접착 재료는 구성 요소와 다른 레이어를 함께 접착하는 데 사용됩니다. 이국적인 세라믹, 에폭시 유리 또는 테프론 등과 같은 다양한 재료 중에서 선택하여 PCB를 구축할 수 있습니다. 서로 다른 프리프레그와 코어층이 결합되어 고온 및 고압에서 적층 공정을 거쳐 층을 함께 녹이는 데 도움이 됩니다. 그 후 PCB는 냉각되어 단단하고 단단한 보드를 형성합니다.

Multilayer pcb

모델:맞춤형 다층 회로 기판

레이어:4층

두께:1.6mm

구멍 크기:0.3mm

너비/공간:10/10mil

표면 처리:침수 금

다층 PCB 기판이란 무엇입니까?

PCB 다층 기판과 단면 및 양면 기판의 가장 큰 차이점은 내부 전원 및 접지면이 추가된다는 것입니다. 전원 및 접지 네트는 주로 전원 플레인에서 라우팅됩니다. PCB 다층 기판의 각 기판 층은 양면에 전도성 금속이 있으며 기판을 서로 연결하기 위해 특수 접착제가 사용되며 각 기판 사이에는 절연 물질이 있습니다. 그러나 PCB 다층 배선은 주로 상단 및 하단 레이어를 기반으로하며 중간 배선 레이어로 보완됩니다.

따라서 다층 PCB 기판의 설계는 기본적으로 양면 기판의 설계와 동일합니다. 핵심은 회로 기판의 라우팅을 보다 합리적으로 만들기 위해 내부 전기 레이어의 라우팅을 최적화하는 방법입니다. 다기능 개발, 대용량 및 소량의 불가피한 제품.

다층 PCB의 장점(단면 또는 양면 PCB와 비교)

● 높은 조립 밀도

● 더 작은 크기(공간에 상당한 절약)

● 유연성 향상

● 보다 쉬운 통합 제어 임피던스 기능.

● 전원 및 접지 레이어의 신중한 배치를 통한 EMI 차폐.

● 배선 배선 하니스 상호 연결의 필요성 감소(전체 중량 감소)