장님은 무엇을 통해 묻혔습니까? PCB 설계에서 블라인드 및 매립형 비아의 이점은 무엇입니까?

PCB 제조에서 자주 발생하는 주제는 블라인드 및 매립형 비아입니다. 블라인드 및 매립 비아의 장점, 구성 방법, 인쇄 회로 기판에 블라인드 및 매립 비아를 적절하게 추가하는 방법을 알고 있는 전문 PCB 제조업체와 협력하는 것이 중요한 이유.

정상적인 상황에서 PCB에 필요한 모든 링크를 한 레이어에 실장하는 것은 어렵습니다. 이 문제에 대한 해결책은 비아입니다. 그들은 회로 기판 사이의 다층 연결을 허용하는 배럴 모양의 전도성 비아 모양입니다. 한 가지 이상의 유형의 비아가 있지만 두 가지가 가장 일반적으로 사용됩니다. 이 두 가지 방법 모두 블라인드 비아 및 매설 비아이며 PCB를 사용하는 사람들에게 특정 이점이 있습니다.

블라인드 비아와 묻힌 비아의 차이점은 무엇입니까? 블라인드 비아는 보드를 연결하는 외부에서 내부 레이어 중 하나이지만 PCB 전체에 항상 존재할 수는 없습니다. 비아는 외부 레이어에 도달하지 않고 내부 레이어를 연결합니다. 또한 전체 보드를 통해 수직으로 실행되고 모든 레이어를 연결하는 비아 홀이 있습니다. 이 개념은 상대적으로 간단하고 이해하기 쉬우며 몇 가지 이점을 제공할 수도 있습니다.

블라인드 및 매립형 비아의 이점은 무엇입니까? 일부 PCB 보드는 크기가 작게 설계되어 공간이 제한되어 있습니다. 따라서 블라인드 및 매립형 비아는 플레이트에 더 많은 공간과 옵션을 제공할 수 있습니다. 예를 들어 묻힌 비아는 상위 및 하위 레이어의 표면 장치 또는 트레이스에 영향을 주지 않고 보드의 공간을 확보하는 데 도움이 됩니다. 막힌 구멍은 더 많은 공간을 확보하는 데 도움이 됩니다. 그들은 종종 피치 BGA 구성 요소에 사용됩니다. 블라인드 비아는 박판의 일부만 통과하기 때문에 신호 잔류물을 줄일 수 있습니다.

블라인드 비아 및 매설 비아는 다양한 PCB에서 사용할 수 있지만 일반적으로 고밀도 상호 연결 PCB 또는 HDI에 사용됩니다. HDI는 더 나은 전력 전송과 더 높은 레이어 밀도를 제공할 수 있습니다. 숨겨진 비아를 사용하면 기판을 더 작고 가볍게 만드는 데 도움이 되므로 전자 제품을 만드는 데 유용합니다. 그들은 의료 장비, 컴퓨터, 휴대폰 및 착용하는 소형 전자 제품에 자주 사용됩니다.

블라인드 및 매립형 비아는 도움이 필요한 사람들에게 도움이 될 수 있지만 PCB 비용도 증가시킵니다. 이는 보드에 추가하는 데 필요한 추가 작업과 필요한 테스트 및 제작 때문입니다. 즉, 정말로 필요할 때만 사용하십시오. 작고 효율적인 보드를 원하기 때문입니다.

블라인드 및 매설 비아를 구축하는 방법은 무엇입니까? 비아는 여러 층의 적층 전후에 형성될 수 있습니다. 드릴링에 의해 PCB에 추가된 블라인드 비아 및 매립 비아는 매우 불안정합니다. 빌더가 드릴 비트의 깊이를 알고 이해하는 것이 중요합니다. 구멍이 충분히 깊지 않으면 제대로 연결되지 않은 것입니다. 구멍이 너무 깊으면 신호 품질이 저하되거나 왜곡이 발생할 수 있습니다. 이런 일들이 있었다면 불가능했을 것입니다.

막힌 구멍의 경우 구멍을 정의하려면 다른 드릴링 데이터가 필요합니다. 드릴 직경에 대한 구멍 직경의 비율은 그보다 작거나 같아야 합니다. 공극이 작을수록 외부 레이어와 내부 레이어 사이의 거리가 작아집니다.

구멍을 매설할 때 구멍마다 다른 드릴 파일이 필요합니다. 보드 내부 레이어의 다른 부분에 연결되어 있기 때문입니다. 드릴 직경에 대한 구멍 깊이의 비율은 12를 초과하지 않아야 합니다. 이 직경보다 크면 다른 연결 플레이트에 닿을 수 있습니다.

고급 회로와 함께 PCB를 만드는 것이 좋습니다. 이렇게 하면 블라인드 및 매립형 비아를 포함하여 보드 설계 및 구성을 보장하는 데 도움이 됩니다. 고품질 회로 기판 제조업체와 협력할 준비가 되지 않았거나 능력이 없으면 비용이 증가할 수 있으므로 반드시 전문 제작자를 찾으십시오. 적절한 드릴링 깊이를 보장하려면 전문 도구와 전문 기술자가 필요합니다. Shenzhen Beton Co., Ltd.는 PCB 다층 기판, 알루미늄 기판, 구리 기판, 세라믹 기판, 고주파 기판, FPC 소프트 기판 및 경질의 생산에 주력하는 고정밀 PCB 다층 회로 기판 제조업체입니다. -Flex 보드, HDI high 밀도 상호 연결 보드와 같은 모든 종류의 특수 보드. 이 과정에서 PCB가 공기에 노출되지 않고 내부 레이어가 적절하게 코팅되고 연결되었는지 확인하십시오.