PCB 임피던스는 무엇입니까

저항, 인덕터 및 커패시터가 있는 회로에서 교류에 대한 저항을 임피던스라고 합니다. 임피던스는 종종 복소수인 Z로 표시됩니다. 실수 부분을 저항이라고 하고 허수 부분을 리액턴스라고 합니다. 회로에서 교류에 대한 커패시턴스의 저항을 리액턴스라고합니다. 저항을 리액턴스라고 합니다. 임피던스의 단위는 옴입니다.

임피던스의 종류는 무엇입니까?

(1) 특성 임피던스
컴퓨터나 무선통신과 같은 전자정보제품에서 PCB 회로에서 전달되는 에너지는 전압과 시간으로 구성된 구형파 신호(펄스라고 함)이며, 이것이 만나는 저항을 특성 임피던스라고 합니다.

(2) 차동 임피던스
드라이버는 두 개의 차동 라인을 통해 각각 전송되는 반대 극성의 두 개의 동일한 신호 파형을 입력하고 두 개의 차동 신호는 수신단에서 감산됩니다. 차동 임피던스는 두 와이어 사이의 임피던스 Zdiff입니다.

(3) 홀수 모드 임피던스
두 라인 중 첫 번째 라인은 접지에 대해 동일한 임피던스 ZOO를 갖습니다.

(4) 짝수 모드 임피던스
드라이버는 같은 극성의 두 개의 동일한 신호 파형을 입력하고 두 선을 함께 연결하면 임피던스 ZCOM이 됩니다.

(5) 공통 모드 임피던스
임피던스 ZOE는 접지에 대한 두 라인 중 하나입니다. 두 라인 모두 동일한 임피던스 값을 가지며 일반적으로 홀수 모드 임피던스보다 큽니다.

PCB 보드에 임피던스가 필요한 이유는 무엇입니까?
PCB 회로 기판 임피던스는 저항 및 리액턴스의 매개 변수와 교류에 대한 차단 효과를 나타냅니다. 임피던스 처리는 PCB 회로 기판 생산에 필수적입니다. 이유는 다음과 같습니다.

1. PCB 라인(보드 하단)은 플러그 인 시 전자 부품의 설치, 전기 전도성 및 신호 전송 성능을 고려해야 하므로 임피던스가 낮을수록 저항률이 평방 센티미터당 1배 미만이어야 합니다. 10 - 6.

2. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 구리 침몰, 무전해 주석 도금(또는 화학 도금 또는 용사 주석), 커넥터 용접 등과 같은 제조 공정을 거쳐야 하며 이러한 링크에 사용되는 재료 회로 기판의 전체 임피던스가 제대로 작동하려면 제품의 품질 요구 사항을 충족할 만큼 충분히 낮습니다.

3. PCB 회로 기판 주석 도금은 전체 회로 기판 생산에서 가장 가능성이 높은 문제이며 임피던스에 영향을 미치는 핵심 링크입니다. 무전해 주석 도금층의 가장 큰 단점은 색상이 변하기 쉽고(산화 및 용해가 용이함), 브레이징이 불량하여 회로 기판 납땜이 어려우며, 높은 임피던스로 인해 전도도가 낮거나 성능이 불안정하다는 것입니다. 전체 보드.

4. PCB 회로 기판의 도체에는 다양한 신호가 있습니다. 전송 속도가 증가하면 주파수도 증가해야 합니다. 에칭, 라미네이션 두께, 선폭 등의 요인으로 인해 선 자체가 달라지면 저항 변화, 신호 왜곡, 회로기판 성능 저하로 이어지므로 필요하다. 특정 범위 내에서 임피던스 값을 제어합니다.

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