고신뢰성 PCB 회로 기판을 생산하기 위해 취해야 할 구체적인 조치

Jul 18, 2022

제조 조립 공정과 실제 사용 모두에서 PCB가 신뢰할 수 있는 성능을 갖는 것이 중요합니다.

이점: 개선된 z축 확장 저항을 포함하여 향상된 신뢰성.

그렇게 하지 않을 경우의 위험: 블로우 홀 또는 가스 방출, 조립 중 전기 연결 문제(내부 레이어 분리, 구멍 벽 파손) 또는 실제 사용 시 부하 조건에서 발생할 수 있는 고장.

2. 용접 수리 또는 개방 회로 수리 없음

이점: 완벽한 회로는 신뢰성과 안전성을 보장하며 유지 보수 및 위험이 없습니다.

이렇게 하지 않을 경우의 위험: 잘못 수리하면 보드에 개방 회로가 생성됩니다.

3. IPC 사양의 청결 요구 사항 초과

이점: 개선된 PCB 청결도는 신뢰성을 향상시킵니다.

이를 수행하지 않을 경우의 위험: 보드의 잔여물, 땜납 축적은 신뢰성 문제(불량한 땜납 접합/전기 고장)로 이어질 수 있는 땜납 마스크에 위험을 초래할 수 있습니다.

4. 각 표면 처리의 수명을 엄격히 통제하십시오.

이점: 납땜성, 신뢰성 및 습기 침투 위험 감소.

이렇게 하지 않을 경우의 위험: 오래된 보드의 표면 처리로 인해 납땜 가능성 문제가 발생할 수 있으며, 이로 인해 조립 및/또는 실제 사용 중에 박리, 내부 레이어 분리 및 구멍 벽(개방 회로)이 발생할 수 있습니다.

5. CCL의 공차는 IPC4101ClassB/L의 요구 사항을 충족합니다.

이점: 유전층의 두께를 엄격하게 제어하고 예상되는 전기적 성능 값의 편차를 줄입니다.

그렇게 하지 않을 경우의 위험: 전기적 성능이 지정된 요구 사항을 충족하지 못할 수 있으며 동일한 배치의 구성 요소가 출력/성능이 크게 다를 수 있습니다.

6. IPC-SM-840ClassT 요구 사항을 준수하도록 솔더 마스크 재료 정의

이점: 잉크 안전성을 달성하고 솔더 마스크 잉크가 UL을 준수하는지 확인합니다.

그렇게 하지 않을 경우의 위험: 품질이 좋지 않은 잉크는 접착력, 플럭스 저항성 및 경도 문제를 일으킬 수 있습니다.

7. 모양, 구멍 및 기타 기계적 특징을 정의하는 공차

이점: 엄격하게 제어되는 공차는 제품의 치수 품질을 개선하여 적합성, 형태 및 기능을 개선합니다.

이렇게 하지 않을 경우의 위험: 조립 중에 정렬/결합과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.

8. IPC에는 관련 규정이 없지만 NCAB는 솔더 마스크의 두께를 지정합니다.

이점: 전기 절연 특성 개선, 파손 또는 접착 손실 위험 감소, 기계적 충격에 대한 내성 증가.

그렇게 하지 않을 경우의 위험: 얇은 솔더 마스크는 접착력, 플럭스 저항성 및 경도 문제를 일으킬 수 있습니다.

9. IPC가 정의하지는 않지만 외관 요구 사항 및 수리 요구 사항을 정의합니다.

이점: 제조 공정에서 주의와 주의를 기울여 안전을 만듭니다.

이렇게 하지 않을 때의 위험: 표면적으로 볼 수 있는 문제 외에도 보이지 않는 위험은 무엇이며 조립에 미치는 영향과 실제 사용 시 위험은 예측하기 어렵습니다.

10. 플러그 구멍의 깊이에 대한 요구 사항

이점: 고품질 플러그 구멍은 조립 중 실패 위험을 줄입니다.

이렇게 하지 않을 경우의 위험: 담금 금의 화학적 잔류물이 완전히 막히지 않은 구멍에 남아 납땜 가능성과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다. 또한 구멍에 숨겨진 주석 구슬이 있어 단락을 일으킬 수 있습니다.