알루미늄 기판 제품 구성

회로층

회로 층(일반적으로 전해 동박 사용)은 장치의 조립 및 연결을 위한 인쇄 회로를 형성하기 위해 에칭됩니다. 동일한 두께와 동일한 선폭을 가진 기존 FR-4와 비교하여 알루미늄 기판은 더 높은 전류를 전달할 수 있습니다.

알루미늄 기판과 FR-4 동박의 통전 용량 비교

단열재

절연층은 주로 접합, 절연 및 열전도 기능을 수행하는 알루미늄 기판의 핵심 기술입니다. 알루미늄 베이스 절연층은 전력 모듈 구조에서 가장 큰 열 장벽입니다. 절연층의 열전도율이 높을수록 장치 작동 중에 발생하는 열의 확산에 더 유리하고 장치의 작동 온도를 낮추는 데 더 도움이되어 전력 부하를 증가시키는 목적을 달성합니다. 모듈의 볼륨을 줄이고 수명을 연장하며 전력 출력을 향상시킵니다. .

금속 베이스

절연 금속 기판에 사용되는 금속은 금속 기판의 열팽창 계수, 열전도율, 강도, 경도, 무게, 표면 상태 및 비용을 종합적으로 고려하는 데 달려 있습니다.

일반적으로 비용 및 기술적 성능의 조건을 고려할 때 알루미늄 판은 이상적인 선택입니다. 옵션 알루미늄 판은 6061, 5052, 1060 등입니다. 더 높은 열전도율, 기계적 특성, 전기적 특성 및 기타 특수 특성에 대한 요구 사항이 있는 경우 동판, 스테인리스 강판, 철판 및 규소 강판도 사용할 수 있습니다.