HDI 회로 기판 HDI 이미징

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g:

고급 휴대 전화 보드, CSP 피치 0.5mm 미만(보드 간 전선 유무에 관계없이 연결

기판 구조는 3 더하기 n 더하기 3이며, 각 면에 3개의 스택 비아, 스택 비아가 있는 6~8레이어 아이언리스 인쇄 기판

In terms of imaging, such designs require ring widths less than 75micro;m, and in some cases even less than 50micro;m. These inevitably lead to low yields due to alignment issues. Additionally, driven by miniaturization, lines and pitches are getting finer—meeting this challenge requires a change in traditional imaging methods. This can be done by reducing the panel size, or by imaging the panel in several steps (four or six) using a shutter exposure machine. Both methods achieve better alignment by reducing the effects of material deformation. Changing the panel size resulted in a high cost of materials, and the use of a shutter exposure machine resulted in low throughput per day. Neither method can fully address material deformation and reduce plate-related defects, including the actual deformation of the plate as the batch/lot is printed.

2. 하루에 필요한 패널 수를 인쇄하여 필요한 출력을 달성합니다. 앞서 언급한 바와 같이, 요구되는 생산량의 상대적인 양은 정확도 요구 사항에 포함되어야 합니다. 필요한 출력을 얻으려면 자동 제어를 통해 높은 출력 속도를 얻어야 합니다.

3. 저비용 운영. 이것은 모든 볼륨 제조업체의 주요 요구 사항입니다. 초기 LDI 모드에서는 더 빠른 이미징 속도를 달성하기 위해 기존의 드라이 필름을 보다 민감한 드라이 필름으로 교체해야 했습니다. 또는 LDI 모드에서 사용되는 광원에 따라 드라이 필름이 다른 파장 대역으로 교체되었습니다. 이 모든 경우에 새 드라이 필름은 일반적으로 제조업체에서 사용하는 기존 드라이 필름보다 비쌉니다.

4. 기존 공정 및 생산 방법과 호환됩니다. 대량 생산의 공정과 방법은 일반적으로 대량 생산의 요구 사항을 충족하도록 신중하게 지정됩니다. 새로운 영상화 방법의 도입은 기존 방법에 대한 최소한의 변경이 있어야 합니다. 여기에는 사용된 드라이 필름의 변형 최소화, 솔더 마스크의 개별 레이어 노출 기능, 대량 생산에 필요한 추적 기능 등이 포함됩니다.