2레이어 Rigid-Flex PCB

2레이어 Rigid-flex 회로 스택업

이것은 FR4와 폴리이미드 리지드 플렉스 보드(즉, 1개의 플렉스 레이어 스택업이 포함된 2레이어 리지드), 2레이어 리지드 플렉스 PCB 레이어 아래, 상단 또는 하단 플렉스 부품입니다. 일반적으로 유연한 부분은 0.1mm이고 단단한 부분은 0.8-1.6mm일 수 있습니다. 다음 2개 레이어 강성 연성 PCB 두께는 0.113mm이고 강성 회로 기판은 0.765mm입니다. 아래의 2레이어 Rigid-flex 회로 스택업을 참조하세요.

이 2레이어 리지드-플렉스 PCB(1개의 플렉스 레이어 스택업이 있는 2레이어 리지드)는 제한된 공간과 성능 요구 사항을 갖춘 단순한 디자인입니다. 중간에 플렉스 레이어가 있습니다.

2레이어 리지드 플렉스 PCB 소재

Rigid-Flex PCB는 일반적으로 유연한 레이어와 견고한 부품으로 구성됩니다. 유연한 레이어는 일반적으로 다음 재료로 구성됩니다.

유연한 폴리이미드 코어;

전도성 구리층;

점착제

전도성 구리층은 유연한 폴리이미드 접착제로 양면에 끼워져 있습니다. 폴리이미드층과 접착층은 일반적으로 열과 압력에 의해 구리층에 적층될 수 있는 하나의 단위(커버층이라 함)로 간주됩니다. 주어진 디자인에 여러 개의 플렉스 레이어를 사용할 수 있습니다.

견고한 부분은 표준 PCB 재료의 견고한 레이어에 의해 유연한 레이어에 추가됩니다.

유리섬유 프리프레그에는 수지가 주입되어 가열하면 흐르고 접착됩니다.

비전도성 유리섬유 베이스(보통 FR-4);

전통적인 녹색 솔더 마스크;

우리의 간단한 Rigid-Flex PCB 제조 공정

리지드 플렉스 보드는 연성 회로 기판과 리지드 회로 기판으로, 적층 및 기타 공정을 거쳐 관련 공정 요구 사항에 따라 결합되어 FPC 특성과 PCB 특성을 갖춘 회로 기판을 형성합니다. FPC 유연한 기판을 제조한 후, 이러한 과정을 거쳐 Rigid-flex 기판의 생산이 완료됩니다. 아래 제조과정을 참고해주세요.

리지드 플렉스 보드 프로토타입

Rigid-Flex 보드 생산 공정의 복잡성으로 인해 일부 핵심 기술적 어려움을 제어하기 어렵습니다. 이는 주로 다음 두 가지 사항에 반영됩니다.

1. 유연한 보드 부분:

Rigid Board PCB 생산 장비는 Soft Board를 생산합니다. 소프트보드 재질은 부드럽고 얇기 때문에 모든 수평선을 통과할 때 보드가 긁히는 것을 방지하기 위해 트랙션 보드를 통과해야 합니다.

PI 커버필름 라미네이션. PI 커버 필름은 국부적으로 적용해야 하며 빠른 압력 매개변수에 유의해야 합니다. 급속압착시 압력은 2.45MPa에 도달해야 하며, 급속압축시 편평하고 압축되어야 하며, 기포 및 동공 등의 문제가 없어야 한다.

2.Rigid 보드 부분:

창 개구부 및 경질판 Core의 PP. 하드 보드는 제어된 깊이 밀링 및 창 열기를 채택하고 PP는 압착 중에 과도한 접착제 넘침을 방지할 수 있는 NO-FLOW PP를 사용해야 합니다.

Rigid-flex 보드 압축 확장 및 수축 제어. 연질보드 소재의 팽창 및 수축 안정성이 좋지 않기 때문에 연질보드 및 적층형 PI 커버필름 생산을 우선시하고, 팽창 및 수축계수에 따라 하드보드 부분을 제작하는 것이 필요합니다.

이는 리지드 플렉스 보드의 생산이 다른 인쇄 단락 보드보다 더 복잡하고 완제품의 수율이 낮기 때문입니다. 따라서 Rigid-Flex 기판의 대량 적용 및 양산 전 교정 검증이 필요합니다.

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