3레이어 리지드 플렉스 PCB

3레이어 Rigid-flex 회로 스택업

리지드 플렉스 보드(Rigid-Flex Board)는 유연한 기본 재료를 사용하고 이를 다양한 영역에서 단단한 기본 재료와 결합하여 회로 기판을 만듭니다. 하드 플렉스 조인트 영역에서는 일반적으로 유연한 기본 재료와 단단한 기본 재료의 전도성 패턴이 상호 연결됩니다.

 

대칭구조의 3겹 Rigid-flex Circuit Stackup

표준 Rigid-Flex PCB 구조는 1R+1F+1R입니다. 일반적으로 표준 Rigid-Flex PCB 설계는 대칭 구조를 갖습니다. 이러한 유형의 대칭 설계는 임피던스 제어도 가능하게 합니다.

아래 그림에서 볼 수 있듯이 유연한 레이어는 구조의 중심에 있고, 단단한 부분과 유연한 부분에는 짝수 개의 레이어가 있습니다. 이 예에는 3개의 레이어가 있지만 3개에서 16개 이상의 레이어까지 다양할 수 있습니다. 디자인의 핵심 요소는 구조 중앙의 유연한 레이어입니다.

 

3레이어 Rigid-Flex 회로 스택업(1R+1F+1R)입니다. 플렉스 레이어는 ED를 기본 구리로 사용합니다. ED는 전기 도금 공정으로 이루어집니다. ED는 황산동 용액 속의 구리 이온을 전류에 의해 분리하여 형성한 후 항산화 및 조화 처리를 거쳐 완성됩니다. ED는 전도성이 강하고 비용이 저렴합니다. 따라서 샘플 Rigid-Flex PCB는 ED를 사용하여 비용을 절감할 수 있습니다.

 

 

3레이어 Rigid-flex 회로 통합 ZIF 테일 스택업

Rigid-Flex 회로 기판 공통 스택업은 ZIF 테일을 Rigid-Flex 회로 기판에 통합합니다. 이는 ZIF 테일을 통합하므로 ZIF 커넥터를 리지드 보드에 장착할 필요가 없으며 별도의 플렉스 회로도 필요하지 않습니다. 이 스택업 유형은 견고한 보드 영역의 공간 필요성을 줄여줍니다. 구성 요소가 고밀도 설계(부동산 비용이 높음)이거나 매우 얇은 설계이고 ZIF 높이 요구 사항을 충족할 수 없는 경우.

ZIF 테일 유형 스택업이 통합된 이 강성 플렉스 회로는 강성 섹션의 커넥터 및 관련 상호 연결 지점을 제거하여 신뢰성을 향상시킵니다. 우리는 귀하가 선택할 수 있는 다양한 구성을 가지고 있습니다. 다음 3개 레이어 스택업을 참조하세요.

 

3레이어 Rigid-Flex PCB 스택업은 3레이어 Rigid-Flex PCB 통합 ZIF 테일 구조의 매우 간단한 예입니다. ZIF 커넥터의 ZIF 손가락 접촉 영역에 필요한 특정 두께를 달성하기 위해 추가 폴리이미드(PI) 보강재가 있는 ZIF 꼬리가 오른쪽으로 확장됩니다.

이 구조는 다층 플렉스 회로와 결합될 수도 있습니다. 2레이어, 3레이어 또는 4레이어 플렉스 회로. 4레이어 플렉스 회로는 이 견고한 플렉스 PCB 스택이 ZIF 두께 요구 사항을 충족하기에는 빡빡할 수 있으므로 최대 실제 제한이 됩니다. 가장 일반적인 구조는 1레이어 플렉스 회로와 2레이어 플렉스 회로입니다.

 

기타 3개 레이어 Rigid-flex 회로 스택업

이것은 1R+2F 3레이어 Rigid-Flex PCB 스택업입니다. 이 회로 기판에는 하나의 단단한 영역과 두 개의 유연한 영역이 있습니다. 그리고 플렉스 회로는 RA를 기본 구리로 사용합니다. RA 재료는 굽힘 저항성이 좋고 유연성이 좋으며 얇을수록 유연성이 좋아지고 처리 후 전기 도금 표면이 밝아집니다. 따라서 3개의 레이어 Rigid-flex 회로가 더 나은 유연성을 갖도록 만드십시오.

2F+1R 3레이어 Rigid-Flex 보드 스택업입니다. 위의 내용과 거의 동일합니다. 2개의 레이어 유연한 회로는 레이어 강성 회로를 추가합니다. 유일한 차이점은 Rigid-Flex 보드의 전체 두께입니다.

위는 3겹의 Rigid-Flex PCB를 적층한 모습입니다. 3레이어 Rigid-Flex 회로에 대한 질문이나 요구 사항이 있는 경우 cathy@beton-tech.com으로 문의해 주세요. 당사의 전문 엔지니어가 귀하의 견고한 플렉스 회로 문제를 해결하는 데 도움을 드릴 것입니다.

 

리지드 플렉스 회로 특징

 

 

Rigid-flex PCB는 가볍고 얇고 짧다는 고유한 특성을 가지고 있으므로 Rigid-flex 보드는 사용 중에 부딪히고 접히고 긁히기 쉽습니다. Rigid-flex PCB는 기계적 강도도 낮고 깨지기 쉽습니다. 연성회로기판 제조사가 보강재를 부착하는 목적은 연질-경질 복합기판의 기계적 강도를 강화하고, 부품의 표면실장 등을 용이하게 하기 위한 것입니다. 보강필름의 종류는 종류에 따라 다양합니다. 주로 PET, PI, 접착제, 금속 또는 수지 보강 보드 등을 포함한 제품 요구 사항. 요약하면 소프트 보드와 하드 보드는 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.

 

1. 유연하고 견고한 보드는 자유롭게 구부리고 접고 감을 수 있으며 3차원 공간에서 자유롭게 이동하고 늘릴 수 있습니다.

2. 소프트 보드와 하드 보드의 방열 성능이 좋으며 FPC를 사용하여 크기를 줄일 수 있습니다.

3. Rigid-Flex 보드는 가볍고, 소형화되고, 얇아질 수 있어 구성 요소 장치와 와이어 연결의 통합을 달성할 수 있습니다.

 

당사의 일반적인 Rigid-flex PCB 기타 제조 공정

Rigid-Flex 보드는 다양하고 복잡한 구조 형태를 가지고 있기 때문에 제조 공정도 다릅니다. 다음은 Rigid-Flex 보드의 표준 공정으로 제조된 일반적인 Rigid-Flex 적층 구조를 보여줍니다.

 

당사의 일반적인 Rigid-flex PCB 기타 제조 공정

 

 

Rigid-Flex 보드는 다양하고 복잡한 구조 형태를 가지고 있기 때문에 제조 공정도 다릅니다. 다음은 Rigid-Flex 보드의 표준 공정으로 제조된 일반적인 Rigid-Flex 적층 구조를 보여줍니다.

 

 

빠른 리지드 플렉스 보드를 사용하면 24시간 안에 배송할 수 있습니다. 최소 선 폭과 간격은 2mil입니다. 최소 구멍 직경: 0.1mm, 플렉스 리지드 보드의 통과율은 99.8% 이상이며 다층 보드, 플렉스 리지드 보드, HDI 보드 등을 포함하여 제품 라인이 광범위합니다. .

 

3레이어 Rigid-Flex PCB가 필요한 경우 Cathy@beton-tech.com으로 문의하세요. 당사의 전문적이고 경험이 풍부한 엔지니어는 귀하의 Rigid-Flex 보드 문제를 해결하고 Rigid-Flex PCB를 설계하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.

 

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