HDI 리지드 플렉스 PCB

HDI 리지드 플렉스 PCB

HDI Rigid-Flex 회로 기판은 다층의 얇은 유연한 회로 재료를 접착하여 만들어집니다. 먼저 레이어를 함께 적층하여 단일 플렉스 PCB를 형성합니다. 그런 다음 접착제를 사용하여 층을 서로 결합합니다. 이렇게 생성된 적층 보드는 높은 온도와 압력을 견디므로 두 개의 단단한 층과 유연한 층 사이의 긴밀한 결합을 보장합니다.

HDI Rigid-Flex 기판은 높은 회로밀도, 방열성, 내화학성을 갖추고 있어 휴대폰, 노트북, 태블릿 등 다양한 전자기기에 주로 사용되며, 의료기기, 군용장비, 항공우주 분야에도 사용됩니다. 산업.

HDI Rigid-Flex PCB 스택업

Rigid-Flex PCB 구조는 Blind와 Buried Hole, 즉 HDI Rigid-Flex 회로를 사용합니다. HDI 리지드 플렉스 회로 기판은 일반적으로 패드에 비아가 필요한 고밀도 BGA 애플리케이션에 의해 구동됩니다. 블라인드 비아를 플렉스 회로 레이어에 상호 연결해야 하는 경우 이러한 유형의 구성에는 비대칭 구성이 필요할 수도 있습니다.

2F+6R+2F HDIRigid-Flex PCB 스택업

HDI 블라인드 및 매립형 디자인을 갖춘 10레이어 리지드 플렉스 보드입니다. 그리고 HDI Rigid-Flex 보드는 1차 HDI+VOP 프로세스를 채택합니다. 레이저 블라인드 비아 후에는 도금 및 충전이 필요하며 레진 플러깅 공정은 제품 설계 신호 안정성 요구 사항을 충족해야 합니다. 1차 HDI Rigid-Flex 보드 스택업을 참조하세요.

이 스택업은 주로 인공 지능 제품을 위한 10-레이어 Rigid-Flex 보드용으로 제작되었습니다. 이 1차 HDI 리지드 플렉스 보드 스택업은 모든 레이어 두께와 드릴 구멍 위치를 보여줍니다. FPC 부분에는 비아가 묻혀 있고 단단한 부분에는 막힌 구멍이 있습니다.

2R+2F+2R HDIRigid-Flex PCB 스택업

Rigid-Flex 보드는 HDI 기술을 채택하여 설계 유연성, 신뢰성 및 배선 효율성이 크게 향상되었습니다. bellow2R+2F+2R HDI Rigid-Flex PCB 스택업을 참조하세요.

2+ HDI Rigid-Flex 회로 스택업으로 2R+2F+2R 구조로 Rigid 레이어 2개, Flex 레이어 2개, Rigid 레이어 2개로 결합된 구조입니다. 그리고 이 HDI 리지드 플렉스 PCB에는 매립형 비아, 블라인드 비아가 있습니다.

HDI 리지드 플렉스 PCB에는 L1에서 L2까지의 블라인드 비아와 L2에서 L5까지의 매립 비아가 있습니다. 마지막으로 L6에서 L5까지 하단에 블라인드 비아가 있습니다. 이 6레이어 HDI RIGID-Flex 회로는 유연한 레이어가 재료 스택의 중앙에 위치하는 대칭 구조입니다.

2R+2F+2R 모든 레이어 상호 연결(ELIC) HDI Rigid-flexPCB 스택업

레이어 수가 더 많은 다층 리지드 플렉스 회로와 리지드 플렉스 보드의 회로 레이어가 얇아짐에 따라 새로운 HDI 기술을 사용하여 상호 연결 밀도를 높였습니다. ELIC(Every Layer Interconnection)는 PCB 설계 엔지니어가 기능 밀도가 높은 초박형, 더욱 유연한 Rigid-Flex 보드를 만들 수 있도록 하는 더 높은 HDI 기술입니다. 고급 ELIC(Every Layer Interconnection) HDI 리지드 플렉스 보드에는 패드에 다층 구리 충전 적층형 마이크로비아가 포함되어 있어 더욱 복잡한 상호 연결이 가능합니다. 아래의 2R+2F+2R 모든 레이어 상호 연결(ELIC) HDI Rigid-flexPCB 스택업을 참조하세요.

본 2R+2F+2R Every Layer Interconnection(ELIC) HDI Rigid-flex PCB 스택업은 고밀도 상호 연결이 필요한 의료 장비에 적용됩니다. 마이크로비아를 적층하면 공간이 절약되고 밀도가 높아져 내부 연결 유연성이 향상되고 라우팅 기능이 향상되며 기생 용량이 낮아집니다. HDI Rigid-Flex PCB에 대해 더 자세히 알고 싶으시면 저에게 자유롭게 연락해주세요.

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