1 더하기 N 더하기 1 HDI PCB

막힌 구멍은 내부 레이어와 외부 레이어 사이의 PTH(Plating through Hole) 연결을 실현할 수 있습니다.

묻힌 구멍은 막힌 비아를 통해 내층과 내층 사이의 큰 구멍에 도금 연결을 실현할 수 있습니다.

 

블라인드 비아와 묻힌 비아는 모두 0.05mm-0.15mm 작은 구멍입니다. 매립 블라인드 비아 홀 형성 방법에는 레이저 홀 형성, 플라즈마 에칭 홀 및 광유도 홀 형성이 포함됩니다. HDI PCB 공장에서는 일반적으로 레이저 홀 포밍을 사용하며 레이저 홀 포밍은 CO2와 YAG 자외선 레이저(UV)로 나뉩니다.

 

HDI(High Density Interconnector) PCB 스택업

 

HDI 1 더하기 N 더하기 1은 가장 기본적인 HDI 구조입니다. 1 더하기 N 더하기 1은 첫 번째 레이어와 마지막 레이어 모두 막힌 구멍을 뚫어야 함을 의미합니다(일반적으로 레이저 드릴링으로 수행됨). 이 구멍은 주로 BGA 영역에 뚫습니다. 다른 장소에 충분한 공간이 있어야 합니다. 4층 보드라면 1-2층과 3-4층이 됩니다. 6층 보드라면 1-2층과 5-6층이 됩니다. 파묻힌 구멍은 이렇게 보면 나오지 않는다.

 

 

HDI 1 더하기 4 더하기 1(6층) 일반 스택업, 매설된 비아 없음.

 

간단한 6층 1차 HDI(6층 기판의 1회 압착, 스택업 구조는 1 더하기 4 더하기 1) 기판에는 스루홀과 블라인드 비아만 있고 매립된 비아는 없습니다. 이 상황과 스루홀 보드의 차이점은 블라인드 비아가 없다는 것뿐입니다. HDI PCB Stacture는 하나의 압입, 도금된 블라인드 비아 및 생산 시 관통 구멍이 필요합니다. 6층 HDI와 다층 기판의 차이점은 레이저 드릴링 막힌 구멍과 같은 여러 공정이 필요하다는 것입니다.

 

이 HDI 1 plus 4 plus 1 stackup 구조는 매설 구멍이 없어 생산 시 1단과 3단은 코어 기판으로, 4단과 5단은 또 다른 코어 기판으로, 외층은 유전체 PP 층과 동박을 추가할 수 있습니다. 그리고 중간에 유전체 PP 층을 추가한 후 함께 적층됩니다. 이 제조는 구조를 단순화하고 제조 비용을 절감하며 생산 주기도 단축합니다.

 

 

관통 비아 없이 HDI 1 + 4 + 1 일반 스택업.

 

HDI를 통해 매립된 6층 1차 블라인드인 이 HDI PCB 보드는 스루홀 구조를 취소합니다. 그리고 HDI 구조를 통해 매립된 6층 1차 블라인드는 매립된 비아를 한 번 도금하고 수지 플러그 구멍을 한 번 도금하고 블라인드 비아를 한 번 도금하면서 두 번 적층해야 합니다. 이 HDI 구조는 또한 일정 비용을 절약하고 납기를 단축합니다. 관통 비아 스택업이 없는 다음 1 더하기 4 더하기 1HDI PCB를 참조하십시오.

 

표준 6계층 HDI 1 + 4 + 1 스택업

 

표준 6층 HDI 1 플러스(한 번에 6층을 누르면 스택업은 (1 더하기 4 더하기 1)), 이 유형의 보드 스택업은 (1 더하기 N 더하기 1), (N은 2보다 크거나 같고, N은 짝수), 이 6 레이어 HDI 1 플러스 PCB 보드에는 스루홀, 매설 비아 및 블라인드 비아가 있습니다. 이 6 레이어 1 플러스 HDI PCB 스택업은 업계의 주류 설계입니다. 이 프로세스는 가장 복잡하며, 2개의 압착, 한 번은 묻힌 비아 도금, 한 번은 수지 플러그 홀 도금, 한 번은 블라인드 비아 및 관통 홀 도금이 필요합니다.

1 플러스 HDI PCB 스택업

 

4 레이어 1 더하기 N 더하기 1 HDI(1 더하기 2 더하기 1) 스택업

 

 

6 레이어 1 더하기 N 더하기 1 HDI(1 더하기 4 더하기 1) 스택업

 

 

8 레이어 1 더하기 N 더하기 1 HDI(1 더하기 6 더하기 1) 스택업

 

 

10 레이어 1 더하기 N 더하기 1 HDI(1 더하기 8 더하기 1) 스택업

 

 

12레이어 1 더하기 N 더하기 1 HDI(1 더하기 10 더하기 1) 스택업

 

 

14 레이어 1 더하기 N 더하기 1 HDI(1 더하기 12 더하기 1) 스택업

 

 

HDI(High Density Interconnector) PCB 제조 공정

 

1플러스 HDI는 1회 압착 후 구멍을 뚫고, 동박을 1회 압착하여 레이저로 구멍을 뚫는 것입니다. 이 1 plus HDI 보드는 비교적 간단하며 프로세스와 프로세스가 잘 제어됩니다. 첨부된 HDI(High Density Interconnector) PCB 제조 공정에서 확인하십시오.

 

 

HDI 회로 기판의 일반적인 미세 단면 다이어그램(1 더하기 N 더하기 1)

 

4 레이어HDI 1 플러스 2 플러스 1 마이크로 섹션		6 레이어HDI 1 플러스 4 플러스 1 마이크로 섹션
8 레이어HDI 1 플러스 6 플러스 1 마이크로 섹션		1 레이어HDI 1 플러스 8 플러스 1 마이크로 섹션

 

1 plus N plus 1 HDI 보드는 0.5 비트의 BGA로 PCB 생산에 널리 사용되었습니다. HDI 회로 기판 FR4 시트의 두께가 4mil 이하일 때 사용됩니다. PP를 사용할 때 일반적으로 1080을 사용하고 2116 PP를 사용하지 마십시오. 고객이 요구 사항이없는 경우 기판의 동박은 기존 PCB의 내부 층에서 1OZ가 바람직하고 HDI 보드는 HOZ를 우선적으로 사용하고 1/3OZ는 내부 및 외부 도금층 동박에 우선적으로 사용됩니다.

 

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