세라믹 회로 기판의 장단점 분석 및 응용 분야

세라믹 회로 기판 소개
상기 세라믹 회로기판은 열전도성 세라믹 분말과 유기 바인더를 사용하여 250도 이하의 온도에서 제조된 열전도율 9-20W/mk의 열전도성 유기 세라믹 회로기판의 일종이다.

세라믹 회로 기판을 사용하는 이유
세라믹 회로 기판은 실제로 전자 세라믹으로 만들어지며 다양한 모양으로 만들 수 있습니다. 그 중 세라믹 회로 기판의 고온 저항 및 높은 전기 절연 성능의 특성이 가장 두드러지며 낮은 유전 상수 및 유전 손실, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성 및 부품과 유사한 열팽창 계수의 장점은 다음과 같습니다. 또한 매우 중요합니다. 세라믹 회로 기판의 생산은 LAM 기술, 즉 레이저 급속 활성화 금속화 기술을 사용합니다. LED, 고전력 전력 반도체 모듈, 반도체 냉장고, 전자 히터, 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로, 지능형 전력 부품, 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 솔리드 스테이트 릴레이, 자동차 전자, 통신, 항공 우주 및 군사 전자 부품.

세라믹 회로 기판의 장단점
1. 높은 열전도율
2. 더 일치하는 열팽창 계수
3. 더 강하고 낮은 저항의 금속 필름층
4. 기판의 납땜성이 좋고 서비스 온도가 높습니다.
5. 좋은 절연
6. 작은 고주파 손실
7. 고밀도 조립이 가능하다.
8. 유기 성분을 포함하지 않고 우주선에 강하며 항공 우주에서 높은 신뢰성과 긴 수명을 가지고 있습니다.
9. 구리층은 산화물층을 포함하지 않고 환원성 분위기에서 장시간 사용할 수 있다.

세라믹 회로 기판의 단점
1. 취약함: 이것이 가장 중요한 단점입니다. 현재는 작은 면적의 회로 기판만 생산할 수 있습니다.
2. 비싸다: 전자 제품에 대한 요구 사항과 규칙이 점점 더 많아지고 있습니다. 세라믹 회로 기판은 비교적 고급 제품에만 적합하며 저가 제품은 전혀 사용되지 않습니다.

PCB 회로 기판에 비해 세라믹 회로 기판의 장점은 무엇입니까
세라믹 회로 기판은 열전도율이 높고 열팽창 계수가 우수하며 금속 필름 층이 더 강하고 저항이 낮으며 기판의 우수한 납땜 성, 높은 작동 온도, 우수한 절연성, 낮은 고주파 손실 및 처리가 가능합니다. 고밀도 조립, 유기 성분 없음, 우주선에 대한 내성, 항공 우주에서의 높은 신뢰성 및 긴 서비스 수명.

세라믹 회로 기판의 전반적인 성능은 FR-4 및 알루미늄 기판보다 우수하며 LED 조명, 센서, 태양광 인버터, 태양 전지 및 기타 분야에 가장 적합한 선택입니다.

세라믹 회로 기판의 응용 분야

1. LED 분야
2. 고전력 반도체 모듈
3. 반도체 쿨러
4. 전자히터
5. 전원 제어 회로
6. 전원 혼합 회로
7. 지능형 전력 부품
8. 고주파 스위칭 전원 공급 장치
9. 솔리드 스테이트 릴레이
10. 자동차 전자장치
11. 항공 우주 및 군용 전자 부품
12. 태양광 패널 부품