CU4000 LoPro ® 전해동박 제품의 특징은 무엇인가요?

CU4000 LoPro ® 전해동박 제품의 특징은 다음과 같습니다.

역처리 기술: CU4000 LoPro ® 동박은 특수 역처리 공정을 채택하여 동박에 매우 얇은 접착층을 갖게 하여 매끄러운 동박과 매체 사이의 접착력을 향상시킵니다.
회로 손실 감소: 고주파수에서 CU4000 LoPro ® 동박은 회로 손실을 줄일 수 있으며 이는 고주파 회로 적용에 특히 중요합니다.
다층 기판 설계 최적화: RO4000 ®에 맞춰 적층 패널을 함께 사용할 때 CU4000 LoPro ® 동박은 반 경화 시트 충전의 필요성을 줄이면서 다층 기판 프레임의 정확성을 최적화할 수 있습니다.
높은 박리 강도: 특수 반전 처리 공정을 사용하여 RO4400 ™의 CU4000 LoPro ® 구리 호일 반경화 칩 재료 시리즈는 더 높은 박리 강도를 가지며 회로 기판의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.
고온 저항 및 연신율: CU4000 LoPro ® 동박은 IPC-4562 등급 3의 고온 고신율 동박으로, 우수한 고온 저항 및 연신율 성능을 갖추고 있어 다양한 고급 제품의 요구를 충족할 수 있습니다. 응용 프로그램.