FPC 가짜 스티커, 핫 프레싱 및 스크린 인쇄 공정의 요점은 무엇입니까

가짜 게시물

가짜 끈적한 보호 필름, 강한 보드 및 뒷면 접착제; 보호 필름은 주로 절연, 납땜에 대한 회로 보호 및 소프트 보드의 유연성 증가 기능을 가지고 있습니다. 강한 보드는 주로 기계적 강도를 향상시키고 FPC 단자의 삽입을 안내합니다. 커넥터의 역할; 접착제는 주로 고정 역할을 합니다.

작업 절차:

1. 도구를 준비하고 위조할 반제품 번호를 결정하고 실제 커버레이 반제품을 준비합니다.

2. Coverlay의 이형지를 떼어냅니다.

3. 동박은 산화되지 않아야 한다. 구리 호일을 확인하고 청소하십시오. 표면을 브러시로 가볍게 솔질하여 비듬이나 불순물을 제거하십시오.

4. 작업지시서에 따른 올바른 커버레이와 작업지시서 및 검사기준표의 위치 및 규정에 따른 올바른 커버레이를 정렬하고 전기다리미로 고정한다.

5. 가짜 페이스트 후 반제품은 즉시 핫 프레싱 스테이션으로 보내야합니다.

산화를 방지할 수 있습니다. 품질 관리 초점:

1. 작업 지시서 및 검사 기준 카드의 물리적 제어 커버레이 노출 및 드릴링 위치가 완전히 정확해야 합니다.

2. 용접 및 출구 끝의 커버레이 정렬의 정확한 오프셋은 작업 지침 및 검사 표준 카드의 요구 사항을 초과해서는 안 됩니다.

3. 주석 또는 니켈-금으로 전기 도금을 해야 하는 경우 도금 바이트를 남겨야 하며 일반적으로 5cm입니다.

4. 동박에 산화가 없고, 커버레이의 노출된 가장자리에 버(burr)가 없고, 커버레이에 불순물이 남아 있지 않아야 한다.

5. 품질검사를 실시한다.

6. 렌치 위에 작업 도구를 올려놓지 마십시오. 긁히거나 찌그러질 수 있습니다.

육안 검사:

1. 동박은 산화될 수 없습니다.

2. Coverlay의 노출된 가장자리와 보강된 가장자리에 돌기가 없어야 합니다.

3. Coverlay 및 Paving에 불순물이 없어야 한다.

3. 포장의 누수가 없어야 한다.

4. 기계로 작동되는 제품의 경우 기포, 밀착 불량, 조합 변위가 없는지 확인이 필요합니다.

핫 프레싱

핫 프레싱 작업에는 전통적인 프레싱, 냉간 프레싱, 급속 프레싱 및 B-베이킹과 같은 여러 단계가 포함됩니다. 핫 프레싱의 목적은 보호 필름이나 합판을 렌치에 완전히 접착시키는 것이며 경화 방법에 따라 압력에 민감한 접착제와 열경화성 접착제는 온도, 압력, 라미네이션 시간의 제어를 통해 우수한 접착력을 얻을 수 있습니다. 부자재 등의 적층 및 결합을 최소화하고 작업시 욕창, 기포, 주름, 넘침 등을 최소화합니다. 접착제 및 와이어 파손과 같은 결함에 대해서는 부자재의 조합에 따라 단면 압착 방식과 양면 압착 방식으로 나눌 수 있습니다.

하나, 빠르게 누르기:

1. 조합 방법 : 단면 압착 및 양면 압착, 일반적으로 단면 압착이 일반적으로 사용됩니다.

2. 사용부재료 및 그 기능

(1) 유리 섬유 천: 격리, 방출

(2) 네플론: 방진, 내압 손상

(3) 불타는 철판: 가열, 가스

2. 전통적인 압력:

1. 조합방식 : 단면압착과 양면압착

2. 사용되는 보조 재료는 매우 유용합니다.

(1) 탤크: 끈적임 감소 및 주름 방지

(2) TPX: 격리, 먼지 방지, 불순물 방지

(3) 판지: 버퍼 압력

(4) 알루미늄 합금판: 평탄도

3. 중요한 일

매개변수: 온도, 압력, 조판 방법, 압착 시간 4, 일반적인 오류 및 극히 가능한 원인:

1. 거품:

(1) 실리콘 필름 및 판지와 같은 보조 재료는 사용할 수 없습니다.

(2) 강판이 평평하지 않다

(3) 보호 필름이 만료되었습니다

(4) 압력이 너무 높고 예압 시간이 너무 짧은 등 매개 변수 설정이 잘못되었습니다.

(5) 조판이 잘못됨

2. 분쇄:

(1) 부자재가 깨끗하지 않다

(2) TPX 배치 문제

(3) 유리 섬유 천의 배치

3. 보강판 변위

(1) 순간 압력이 너무 크다

(2) 보강재가 너무 두껍다

(3) 가짜스티커의 보강이 강하지 않음(분쇄품질이 좋지 않음)

4. 접착제 오버플로:

(1) 부자재의 접착 저항력 부족

(3) 보호 필름에 심각한 버가 있습니다.

(4) 매개변수와 레이아웃이 잘못되었습니다. 예를 들어 빠른 압력이 너무 큽니다.

5. 전체 피치가 나쁩니다.

(1) 누르는 방법이 잘못되었습니다.

(2) 수축률 계산이 잘못되었습니다. 5. 품질 확인:

1. 압착 후 평평해야 하며 주름, 욕창, 기포, 컬링 및 기타 현상이 없어야 합니다.

2. 눌림의 영향으로 라인이 당겨지거나 끊어지지 않도록 한다.

3. Coverlay 또는 합판은 완전히 밀봉되어야 하며, 손으로 벗겨낼 때 벗겨지지 않아야 합니다.

스크린 인쇄

1. 스크린 인쇄의 기본 원리:

폴리에스터 또는 스테인레스 스틸 메쉬를 캐리어로 사용하여 포지티브 및 네거티브 필름의 패턴을 다이렉트 라텍스 또는 간접 플레이트 모드로 메쉬에 전사하여 메쉬를 형성하고 반대면에 인쇄하는 도구로 사용됩니다.

2. 인쇄에 사용되는 잉크의 분류 및 기능

솔더 마스크 잉크----절연, 보호 회로

텍스트-------마크 라인마크 등

은 페이스트-------반전자기 간섭

박리형 접착제 ------ 도금 방지

내산성--------충진, 부식 방지

3. 품질 확인

1. 인쇄 위치 및 방향은 작업 지시서 및 검사 기준 카드의 실제 개체와 일치해야 합니다.

2. 현기증, 고정 단선, 핀홀이 없어야 한다.

3. 일반적으로 오버프린트 마크는 +0.5mm/-0.5mm로 정렬되어야 합니다. 작업 지침 및 검사 표준 카드에 특별한 스크린 인쇄 요구 사항이 있으면 더 좋습니다.

4. 열 건조 정도를 전달한 후 3M 테이프로 테스트해야 하며 잉크가 떨어지지 않아야 합니다.

참고: 운반 핫 베이킹의 온도는 일부 반짝이는 주석 및 납 반제품의 주석 및 납이 녹지 않도록 적합해야 합니다.

증권 시세 표시기

원리 이해:

SMT는 회로 기판 표면에 부품을 평평하게 용접하여 기판 표면의 패드와 부품 끝을 납땜으로 결합하는 표면 실장 기술입니다. 양호한 용접을 위한 주요 조건: a. 금속 표면의 양호한 납땜성과 우수한 용접에 필요한 일치 조건을 보장하기 위해

비. 적절한 플럭스 선택

씨. 올바른 솔더 합금 조성

디. 충분한 열과 적절한 가열 곡선. 일반적인 불리한 현상:

1.conn: 부품이 변형되고 발이 구부러지고 솔더 레지스트가 기어나갑니다.

2.FPC: 기포, 찌그러짐, 주름, 인쇄된 층 박리, 잘못 납땜된 부품.

3. 납땜 패드: 단락, 공기 납땜, 냉간 납땜, 주석 침투, 주석 팁, 주석 추가, 랩 납땜, 분리

4.기타: 주석 비드, 주석 슬래그, 끈적끈적한 솔더 레지스트, 부스러기 잔류물.