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초박형 플렉시블 PCB는 높은 배선 밀도, 경량, 얇은 두께 및 우수한 굽힘성입니다. FPC 요구 사항이 있으시면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
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SMT 패치는 PCB를 기반으로 처리되는 일련의 기술 프로세스의 약어입니다. 우리는 로봇 자동차 PCB 어셈블리를 제조할 수 있습니다. SMT는 전자 조립 산업에서 가장 널리
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PCB 다층 기판은 전기 제품에 사용되는 다층 회로 기판을 말하며 다층 기판은 단면 또는 양면 배선 기판을 더 많이 사용합니다. 우리는 다층 PCB 제조를 할 수 있습니다.
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금속 코어 알루미늄 PCB는 독특한 금속 기반 동박 적층판입니다. PCB 알루미늄 기판은 열전도율, 전기 절연 특성 및 기계적 가공 특성이 우수합니다.
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다층기판의 제조방법은 일반적으로 내층패턴을 먼저 제작한 후 인쇄 및 식각공법으로 단면 또는 양면기판을 제작하여 지정된 중간층에 합체한 후 가열, 가압 그리고 본딩. 후속 드릴링의
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세라믹 기판은 고온에서 Al2O3 또는 AlN 세라믹 기판의 표면(단면 또는 양면)에 동박을 직접 접합한 특수 공정 기판을 말합니다. PCB 기판과 같이 다양한 패턴을 식각할 수
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전자 고주파 회로 기판 유도 가열 기술이 적용된 고주파 회로 기판은 통신 산업, 네트워크 기술 분야 진흥 및 고속 정보 처리 시스템에서 널리 사용되어 많은 고정밀 매개 변수
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블랙 솔더 마스크 FPC입니다. 3M 접착제는 회로 기판의 골드 핑거 및 기타 소켓을 보호하는 데 사용됩니다. 사용 중 쉽게 떨어지지 않고, 사용 후 접착제 잔여물이 남지 않고
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모든 레이어는 엇갈리게 쌓이고 구리로 채워진 레이저 비아입니다.. 측면당 최대 14개의 레이어, 6개의 고밀도 상호 연결 빌드업 레이어. 할로겐 프리 기반 재료(중간에서 높은
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높은 Tg FR4 HDI PCB는 PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나입니다. HDI 보드는 블라인드 및/또는 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 0.006 이하인
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일반적으로 PCB는 단단하지만 모든 장치, 특히 소형 장치에 사용할 수 없습니다. 그 리지드 플렉스 보드가 시장에 나옵니다. 일반적인 전자 제품에는 리지드 플렉스 PCB, 특히
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6개의 층으로 도금된 하프 홀 Flex PCB는 FR4 재질입니다. 그것은 PI보다 강하고 더 나은 열 차폐를 제공합니다. Beton PCB에서 우리는 6층 플렉스 PCB 제조
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