PCB 표면에 금도금이란?

1. PCB 보드의 표면 처리 : 산화 방지, 주석 스프레이, 무연 스프레이 주석, 침지 금, 침지 주석, 침지은, 경질 금 도금, 전체 보드 금 도금, 금 손가락, 니켈 팔라듐 금 OSP : 저렴한 비용, 납땜성 양호하고 가혹한 보관 조건, 짧은 시간, ...

FPC가 고주파수 응용 분야에 적합한 이유

기술의 발달로 인쇄회로기판(PCB)에 대한 수요가 증가하고 있으며, 광대역 수요의 증가와 장비의 소형화로 인해 PCB 기판의 적용이 가속화되고 있다. PCB 회로 기판 유형의 올바른 선택은 ...

PCB 수지 플러깅을 만드는 방법

PCB 수지 플러깅은 최근 몇 년 동안 널리 사용되고 선호되는 공정으로, 특히 고정밀 다층 보드 및 두께가 큰 제품에 적합합니다. 녹색 오일 플러그 구멍 및 프레스 핏 수지로 해결할 수없는 몇 가지 문제는 수지 플러그 구멍으로 해결되기를 바랍니다. 때문에 ...

다층 회로 기판의 특성은 무엇입니까?

다층 회로 기판은 여러 에칭 된 단면 또는 양면 보드를 적층 및 접합하여 만들어집니다. 그런 다음 단층 및 이중층 회로 기판과 비교하여 다층 회로 기판의 특징은 무엇입니까? 1. 다층 회로 기판에는 높은 집합이 있습니다 ...

지문 인식 플렉서블 및 리지드 보드의 재 작업 프로세스는 무엇입니까?

지문 인식 Rigid-Flex PCB 생산 공정에서 rework는 눈에 띄지 않지만 매우 중요한 공정입니다. 많은 지문 인식 불량 품질의 Rigid-Flex PCB는 이 생산 공정에서 재작업을 통해 "재탄생"되어 자격을 갖춘 제품이 되었습니다....

자동차 Rigid-Flex PCB Slotting이란?

자동차 리지드 및 플렉서블 보드의 슬로팅의 의미는 무엇입니까? Slotting Slotting은 기계 레이어로 그릴 수 있으며, 슬롯의 너비는 선 너비, 슬롯의 모양은 선입니다. 링이 필요한 경우 기계 레이어를 사용하여 다중 세그먼트 호를 그리고 표시할 수 있습니다.

고품질 FPC 연성 회로 기판이 충족해야 하는 요구 사항은 무엇입니까?

FPC 연성 회로 기판은 제조 공정이나 재료 선택이 다르기 때문에 성능과 품질이 다릅니다. 고품질 FPC 연성 회로 기판은 다음 요구 사항을 충족해야 합니다. 1. 모양이 변형되지 않고 나사 구멍이 제자리에 있지 않으며 오류가 없습니다...

FPC 연성 회로 기판 사용 시 주의 사항은 무엇입니까?

FPC 연성 회로 기판 사용 시 주의 사항: 1. FPC 연성 회로 기판은 표면 코팅 처리되어 산화를 효과적으로 방지할 수 있습니다. 보관 중 환경에 대한 특정 요구 사항이 있습니다. 온도는 25도 이하로 제어되어야 하며...

세라믹 구리 클래드 라미네이트의 생산 공정은 무엇입니까?

세라믹 구리 클래드 라미네이트는 생산 기술 공정을 통해 세라믹 표면에 금속화 된 구리를 실현하고 열전도, 방열 및 전기적 특성을 갖는 열전도 및 방열 기판입니다. 그래서 제조는 무엇입니까 ...

세라믹 PCB 산업의 전망은 무엇입니까

플렉스 리지드 보드의 새로운 단어와 개념을 소개하는 데 시간을 할애하면 복잡한 제조 공정을 명확히 하는 데 도움이 될 것입니다. 일반적인 플렉스 리지드 기판에는 회로 기판의 상부 및 하부 표면에 만들어진 두 세트의 하드 커버 플레이트가 있으며 FPC의 하나 이상의 레이어는 ...

PCB 보드와 FPC 보드의 차이점은 무엇입니까?

Rigid PCB: 종종 마더보드로 사용되며 구부러지지 않습니다. 하드 보드: PCB(인쇄 회로 기판); 가요성 기판: FPC 또는 FPCB(가요성 인쇄 회로 기판); 리지드 및 플렉서블 기판: RFPC 또는 RFPCB(Rigid-Flex 인쇄 회로 기판). 새로운 터미널 보드를 채택하십시오. 하드 보드 부분은 동일합니다

알루미늄 기질 특징

알루미늄 기판 (금속 기반 방열판 (알루미늄 기판, 구리 기판, 철 기판 포함))은 열전도율, 전기 절연 특성 및 기계적 가공 특성이 우수한 저 합금 Al-Mg-Si 시리즈 고 플라스틱 합금 판입니다. . 에 비해...