알루미늄 기질 특징

알루미늄 기판 (금속 기반 방열판 (알루미늄 기판, 구리 기판, 철 기판 포함))은 열전도율, 전기 절연 특성 및 기계적 가공 특성이 우수한 저 합금 Al-Mg-Si 시리즈 고 플라스틱 합금 판입니다. . 에 비해...

HDI PCB란?

HDI는 매우 작은 공간에서 많은 상호 연결을 제공하도록 설계되었습니다. 구성 요소는 보드에 밀접하게 배치되어 크기를 줄이는 데 도움이 되지만 더 큰 보드와 같은 기능을 합니다. HDIPCB는 일반 배선을 사용할 때 다양한 부품을 조합한 것입니다. 마이크로 보이드 기술, 매립 및 블라인드 비아...

PCB를 패널로 만드는 방법, PCB 패널을 만드는 방법은 무엇입니까?

PCB 패널은 생산을 촉진하고 비용을 절감하기 위해 회로 기판 제조업체에서 더 작은 PCB 패널을 생산하는 것을 말합니다. 패널은 생산 효율성을 개선하고 비용을 절감하는 것 외에도 PCBA 처리 공장에서 조립식 납땜을 용이하게 할 수 있습니다. 패널을 만들 때 ...

FPC가 고주파 응용 제품에 적합한 이유

과학 기술의 발전으로 인쇄 회로 기판 (PCB)에 대한 수요가 증가하고 광대역 수요가 증가하고 장비의 소형화로 인해 PCB 회로 기판의 적용이 가속화되었습니다. PCB 회로 기판의 유형을 올바르게 선택하는 것이 핵심입니다 ...

PCB 어셈블리는 의료 산업에서 어떤 역할을합니까?

PCB 어셈블리는 의료 산업에서 어떤 역할을합니까?

HTCC와 LTCC란 무엇인가?

HTCC와 LTCC란 무엇인가?

FPC 어셈블리를 잘 수행하는 방법

소형 회로 기판에서 다기능 동시 작동을 달성하려면 베어 PCB 보드만으로는 수행 할 수 없습니다. 베어 보드는 장착, 플러그 인 및 용접이 필요합니다. 이 단계별 프로세스에서는 유연한 회로 기판 어셈블리라고 불러야 합니다. 다음은 ...

다층 PCB와 그 장점은 무엇입니까?

인쇄 회로 기판은 이제 전자 제품에서 가장 중요한 주체입니다. 과거에 사용 된 PCB는 매우 간단했으며 단일 레이어로 제한되었습니다. 오늘날의 PCB는 복잡하고 다층 PCB로 알려져 있습니다. 제한된 기능을 가진 사람들은 단일 계층이지만 다기능을 가진 사람들은 ...

HDI 보드와 일반 PCB의 차이점을 이해하는 방법

HDI 보드와 일반 PCB의 차이점을 이해하는 방법

PCB 기판의 TG란?

HDI는 마이크로 블라인드 및 매립 비아 기술과 빌드업 공법을 사용하여 회로 기판 산업에서 고밀도 다층 PCB 기판을 가공하는 정밀 공정 기술입니다. PCB 보드 재료의 TG는 온도 저항을 의미합니다. Tg 포인트가 높을수록 온도가 높아집니다...

PCB 제조 공정에 방법

PCB 제조 공정에 방법

PCB 표면 마무리 공정을 선택하는 방법

PCB 표면 마무리 공정을 선택하는 방법