다층 자동차 리지드 플렉스 보드의 내부 레이어의 흑화를 처리하는 방법

다층 자동차 연성 및 강성 보드의 생산 공정에서 다층 보드의 내부 층이 흑화되는 매우 어려운 문제가 있습니다. 가장 효과적인 흑색 산화 방법은 무엇입니까? 그리고 내부 흑화의 효과는 무엇입니까? 내부의 검은 산화 ...

PCB 기본 지식이란 무엇입니까?

회로 기판 (PCB 보드라고도 함)은 인쇄 된 와이어가있는 버전입니다. 주요 기능은 전선이 차지하는 공간을 줄이고 전선을 명확한 레이아웃으로 구성하는 것입니다.

잉크젯 프린팅과 전통적인 스크린 프린팅의 기술과 특성

최근 몇 년 동안 문자의 잉크젯 인쇄 방식은 데이터 그래픽에 따라 직접 디지털 작업을 수행할 수 있어 유연성과 편의성이 우수하여 기존의 스크린 인쇄에서 필요로 하는 번거로운 스크린 제작 공정을 제거하고 널리 사용됩니다...

USB 보드를 설계할 때 고려해야 할 사항

USB2.{1}} 설계에서 USB 차동 D + /D-는 480Mbps의 고속 모드에서 작동하고 시스템 클록은 12MHz, 48MHz 및 60MHz에서 작동할 수 있습니다. 하드웨어 설계의 고속 설계 부분에 속합니다. 각별한 주의가 필요한 부분이 많습니다. USB 케이블은 일반적으로 ...

PCB 상류, 두 가지 원자재 가격 계속 상승

원자재 가격이 지속적으로 상승하면서 동박 적층판의 수익성이 상승하고 있습니다. 가장 큰 소재인 전자동박 가격은 동 가격과 동박 가공비의 영향을 받아 가격이 계속 오르고 있다. 구리 가격이 계속 상승함에 따라 구리 ...

기존 PCB 설계 방법 분석

전통적인 PCB 설계는 도식 설계, 레이아웃 설계, PCB 생산, 측정 및 디버깅의 과정을 거칩니다.

다른 사람이 PCB 보드를 복사하는 것을 방지하는 방법은 무엇입니까?

칩을 연마하고 미세한 사포를 사용하여 칩의 모델을 연마합니다. 부분 도어가 있는 칩에 더 효과적입니다.

고속 PCB 설계의 타이밍 분석

디지털 시스템 설계 엔지니어에게 타이밍 분석은 고속 PCB 설계의{0}중요한 부분입니다. 특히 100M 버스의 등장으로

PCB 다층 기판의 품질 보증

PCB 다층 기판의 품질은 IPC에 정의되어 있으며, 표면 기술은{0}산화 방지이며, 진공 포장은 개봉되지 않으며, 반년 이내에 소진되며, 진공 포장은 24시간 이내에 개봉되며, 그리고 온도와 습도가 조절됩니다. 환경에서 ...

PCB 다층 기판의 배선 방법

PCB 다층 기판의 배선 방법

PCB 다층 기판의 공정 흐름

PCB 다층 기판의 공정 흐름

PCB 다중{0}}보드 아웃소싱 처리 요구사항

프린트 기판(7)의 가공은 일반적으로 외부 가공이므로 외부 가공용 도면을 제공할 때 정확하고 가능한 한 명확하게 설명해야 한다. 재료 선택, 적층 순서, 판 두께 및 ...