PCB 플러그 구멍이란 무엇입니까? 구멍을 막는 이유는 무엇입니까?이를 달성하는 방법

라인을 연결하는 라인-홀 라인의 연결, 전자 산업의 발전은 또한 PCB의 발전을 촉진하고 인쇄 기판의 생산 공정 및 표면 페이스트에 대한 더 높은 요구 사항을 제시합니다. VIA Hole 플런지 홀이 생겨서...

PCB 플러그 홀 공정이란 무엇입니까?

전자 제품이 다기능적이고 복잡한 경향이 있다는 전제하에 PCB 보드의 라인 간격은 점점 더 작아지고 신호 전송 속도는 상대적으로 향상됩니다. HDI(High-Density Integration) 기술은 최종 제품의 설계를 더욱...

Hi-Pot 테스트에 대해 알아야 할 사항

Hi-Pot 테스트는 일반 작동보다 높은 전압에서 수행됩니다. 테스트에는 일반적으로 수백 볼트에서 수천 볼트 사이의 AC 또는 DC 전압을 사용할 수 있습니다. 테스트를 할 때 고전압을 인가하여 고장 유무(합격/불합격)를 측정...

회로 기판 생산 공정의 네 가지 특수 전기 도금 방법을 알고 있습니까?

회로 기판 생산에는 전기 도금 장비, 코팅 전기 도금 및 롤링 휠을 나타내는 네 가지 특수 전기 도금 방법이 있습니다. 이 기사에서는 이러한 네 가지 특별한 방법을 자세히 소개합니다. 1. 손가락 형 전기 도금 장비에서 ...

자동차 커넥터의 재질은 무엇입니까

자동차 커넥터 재료의 품질 및 신뢰성은 커넥터의 품질 및 신뢰성과 관련이 있습니다. 자동차 커넥터의 재료는 기계적 특성, 열역학적 특성, 전기적 특성 및 전기화학적 특성으로만 고려해서는 안 됩니다.

PCB 보드 드라이 필름이란 무엇입니까?

드라이 필름은 전기 도금 및 에칭 기능을 차단할 수 있는 폴리머 소재입니다. 반응 원리는 자외선 조사에 의해 중합 반응이 진행된 후 보드 표면에 부착된 안정한 물질이 생성된다는 것입니다. 그것은 널리 사용됩니다 ...

PCB 기판의 열 테스트 방법

PCB 회로 기판의 품질을 보장하기 위해서는 온도 저항 테스트를 수행해야 합니다. 목적은 PCB가 과도하게 높은 온도에서 파열, 기포 및 박리와 같은 불리한 반응을 경험하여 제품 품질이 저하되는 것을 방지하는 것입니다...

FPC 가짜 스티커, 핫 프레싱 및 스크린 인쇄 공정의 요점은 무엇입니까

가짜 포스트 가짜 끈적한 보호 필름, 강한 보드 및 뒷면 접착제; 보호 필름은 주로 절연, 납땜에 대한 회로 보호 및 소프트 보드의 유연성 증가 기능을 가지고 있습니다. 강력한 보드는 주로 기계적 강도를 향상시키고...

PCB 니켈 도금 용액을 사용할 때 일반적으로 어떤 문제가 발생합니까?

PCB에서 니켈은 귀금속 및 기본 금속의 기판 코팅으로 사용됩니다. PCB|낮은 응력 니켈 증착 층은 일반적으로 수정된 와트 니켈 수조와 응력 감소 첨가제가 포함된 일부 설파메이트 니켈 수조로 도금됩니다. 1. 온도 - 다른 니켈 프로세스는 다른 배스를 사용합니다...

PCB 회로 기판의 극한 온도 테스트를 수행하는 방법은 무엇입니까?

PCB 회로 기판의 생산 공정에서 인쇄된 솔더 페이스트와 솔더링되지 않은 PCB 조립 기판은 열전쌍의 테스트 끝을 고정할 수 없기 때문에 온도 테스트를 위해 실제 솔더링된 제품을 사용해야 합니다. 그래서, PCB의 극한 온도 테스트를 수행하는 방법...

PCB 공정에서 구리 도금 기술의 일반적인 문제는 무엇입니까? 해결책은...

전기 도금 구리는 코팅의 접착력을 향상시키기 위해 가장 널리 사용되는 사전 코팅입니다. 구리 코팅은 보호 장식 코팅의 구리/니켈/크롬 시스템의 중요한 부분입니다. 코팅 사이의 접착력과 내식성은 중요한 역할을 합니다...

침지 AG 도금과 금도금 플레이트의 차이점은 무엇입니까

회로 기판의 표면에는 여러 가지 처리 공정이 있습니다: 라이트 보드(표면 처리 없음), 로진 보드, OSP(유기 땜납 보호제, 로진보다 약간 우수), 주석 스프레이(납 주석, 무연 주석 포함), 금 -도금판, Shen Jinban 등이 더 눈에 띕니다....